2024年3月28日，一場業(yè)內(nèi)矚目的盛會——“2024車用功率半導體應用技術培訓會”在廣東芯粵能半導體有限公司圓滿閉幕。該培訓會由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟舉辦，深圳金凱博集團市場總監(jiān)鄭曄受邀出席，共同見證了半導體技術發(fā)展的新篇章。

本次培訓會由廣東芯粵能半導體有限公司鼎力承辦，培訓內(nèi)容豐富多彩，涵蓋了半導體功率器件的可靠性設計與提升、車規(guī)級碳化硅（SiC）模塊的可靠性測試驗證方法，以及納米有壓銀燒結(jié)設備應用階段的總結(jié)。鄭曄總監(jiān)在培訓中深入學習，與業(yè)內(nèi)專家共同探討半導體技術的創(chuàng)新與發(fā)展。

近年來，以GaN、SiC等為代表的第三代半導體材料發(fā)展勢頭強勁，憑借其眾多顯著優(yōu)勢，已成為固態(tài)光源、電力電子以及微波射頻器件重要的材料。

金凱博集團作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，積極投身于第三代半導體相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。該集團致力于第三代半導體動態(tài)可靠性測試領域的研究，并基于AQG 324機動車輛電力電子轉(zhuǎn)化器單元用功率模塊的驗證標準，推出了KC-3150功率半導體動態(tài)可靠性測試系統(tǒng)。這一系統(tǒng)的推出，為半導體動態(tài)可靠性測試提供了及時且高效的系統(tǒng)解決方案。

功率半導體器件動態(tài)可靠性測試系統(tǒng)

KC-3150測試系統(tǒng)具備強大的功能，能夠同時完成HTRB和DHTR測試。其模塊化設計不僅實現(xiàn)了通訊協(xié)議和通訊接口的標準化，為后期的擴展和維護提供了極大便利，而且系統(tǒng)的高集成度和廣泛適用性，結(jié)合軟硬件一體化的設計理念，確保了系統(tǒng)的穩(wěn)定運行，從而能夠迅速滿足功率半導體可靠性測試的各種需求。

值得一提的是，自2006年以來，金凱博集團旗下的深圳市金凱博自動化測試有限公司深耕于電力電子測試領域的研究與積累。該公司深度整合了測試測量、虛擬儀器、機電一體化、軟件編程、數(shù)據(jù)庫以及網(wǎng)絡通信等多項前沿技術，致力于為汽車電子、新能源、家電等行業(yè)客戶提供卓越的自動化測試系統(tǒng)。通過全程參與并優(yōu)化客戶的研發(fā)和生產(chǎn)流程，金凱博幫助客戶嚴格把控產(chǎn)品品質(zhì)、顯著提升生產(chǎn)效率并有效降低生產(chǎn)成本，從而與客戶成為長期合作伙伴。

此次培訓會的成功舉辦，為業(yè)內(nèi)人士提供了一個學習與交流的平臺。未來，金凱博將繼續(xù)致力于功率半導體可靠性測試領域技術的創(chuàng)新與發(fā)展，為推動行業(yè)的進步貢獻力量。